7月8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在上海举办高端论坛，探讨前沿人工智能模型和智能驾驶创新。华人运通高合汽车受邀参加了此次盛会，大会上行业专家们深入探讨了大型模型如何为智能驾驶赋能。

世界人工智能大会被誉为全球最具影响力的人工智能盛会之一，旨在促进人工智能领域开创性理念、技术和产业趋势的融合。今年大会以"智联世界 生成未来"为主题，聚焦通用人工智能发展，营造良好创新生态，拥抱智能新时代，共话产业新未来。

论坛上，华人运通车路协同业务负责人储林波博士分享了华人运通在智能出行领域技术研发、行业演进的信息，并展示了在该领域的项目实践。华人运通认为，人工智能、5G、边缘计算等技术已被运用到未来出行当中，车路协同智能辅助驾驶作为未来智能驾驶的发展方向，是连接车和城的重要桥梁。

今年是AI大模型全面爆发的元年，国内外AI大模型技术都在加快迭代更新。而多模态大模型作为最前沿的AI技术，在行业内有着广泛的应用前景。基于AI大模型，华人运通着力推动车路云协同进程，通过软件定义汽车，实现以模型驱动未来的目标。华人运通打造了车路城一体化智慧出行系统架构，汇集5G、车路协同智能驾驶、云计算及人工智能等一系列前沿科技，打造高效、精准、安全的未来出行模式。而基于5G的V2X车路云协同技术，华人运通将真正的智能汽车与智能化道路无缝衔接，达到更高阶的智能驾驶能力。

华人运通创始人丁磊曾表示，智能电动车将深度融合智慧能源、智捷交通、智慧城市，将汽车、能源、交通、城市高效安全地相互连接。华人运通通过运用5G、车路协同、大数据、云计算及AI技术，打造了数个智慧城市、智慧交通的运营样板项目。

在智能汽车领域，高合汽车打造了豪华纯电超跑HiPhi Z。其座舱内搭载的首个多轴位移智能数字机器人HiPhi Bot，为智能机甲注入智能灵魂。通过多轴位移机械臂，将中控屏幕转到最佳角度。趣味交互中，完成与数字生命的对话。

7 月 15 日，HiPhi 也推出第三款产品 HiPhi Y，呈现更多独特的智能场景，进一步扩大其豪华科技产品阵容。