5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会上，高合汽车携全球首款量产5G+V2X车型高合HiPhi X，及第二款旗舰车型高合HiPhi Z亮相，展现出面向未来的新一代汽车数字智能座舱与车端5G平台前瞻实力。高合汽车董事长丁磊受邀出席并在主论坛发表演讲，他表示：“高合的每一款产品不仅仅是高合的作品，更是我们与像高通这样优秀合作伙伴共同创造的成果。通过与芯片厂商开放共研，我们将为用户提供更智能、更安全、更有趣的出行产品。”

此次峰会以“我们一起 重新定义汽车”为主题，高通携手上百家产业链合作伙伴，带来前沿技术展示及产品体验，1000多名生态合作伙伴及专业观众参加峰会。高合汽车作为豪华智能汽车代表，展示出双方在智能座舱、5G+V2X等未来出行领域取得的划时代成果。 

高通中国区董事长孟樸对高合汽车在智能网联汽车领域内的成果给予了高度评价，他表示：“电动汽车、自动驾驶，以及持续增长的个性化车内体验需求，是汽车行业重要的发展趋势。我们很高兴与高合汽车这样富有创新精神和科技底蕴的领先技术企业持续合作，在智能汽车、智能出行领域推进行业的技术创新，打造全球最尖端的智能化产品和体验，共同实现这一里程碑并开创汽车进化新纪元。”

在“加速实现智能网联汽车的未来”主题论坛中，高合汽车创始人，董事长兼CEO丁磊表示：“芯片对汽车行业的影响将越来越大，就像智能手机的发展重塑了我们的生活形态，智能汽车也将重塑出行形态。我们与业内顶级伙伴携手创造了很多行业第一，并打造出划时代的产品，使高合汽车的产品在今天就能够带着用户，迈向未来智能化的时代。”

首款量产车高合HiPhi X是全球首款量产的5G+V2X车型，具备全球领先、极具特色的 H-SOA 开放式超体电子电气架构，搭载高通骁龙汽车5G平台及高通骁龙汽车数字座舱平台，支持沉浸式图形图像、多媒体和计算机视觉等一系列丰富特性，为驾乘人员带来更高互联水平以及更具沉浸感和更加智能的车载体验，还可实现5G、C-V2X通信及高精定位服务（根据国家法律法规要求，V2X 功能将在特定软硬件条件下通过后续 OTA 实现）。

观众、媒体现场体验基于HiPhi X呈现的未来智能出行模型

现场另一明星人气展品——豪华纯电超跑HiPhi Z，同样备受媒体与观众们瞩目。其座舱内所搭载的多轴位移智能数字机器人——HiPhi Bot，在音乐的伴奏中自如律动，闪烁斑斓炫目的光影。这种仿佛数字生命的活力与张力，来源于高合基于同一自研平台打造的全新智能座舱。HiPhi Z搭载高合自研的全新HiPhi OS系统，通过高通骁龙8155车载芯片的加持，在车机系统中采用虚幻引擎（Unreal Engine）实时渲染技术，实现HMI实时交互和“一镜到底”丝滑操作，打造出流畅稳定的全新人机交互界面，让性能与智能高度融合。

在活动现场，HiPhi Z还向大家展示了 “一键直达”的场景智能HiPhi Play功能。这离不开高合独创的“场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值”设计理念，以及端云协同AI驱动下的高开放、强算力、软硬解耦、完全自研的H-SOA超体电子电气架构平台。它使得高合标志性的车门成就了更为独特的智能进出系统，也为更多复杂和个性化的场景提供了高效智能的解决方案。通过HiPhi Play，用户可以一键调用全车更多功能的指令，也可以创造属于自己的专属场景卡片，并通过车载云端技术在社群中分享、下载，实现人车交互体验的不断更新和直达。截至3月底，HiPhi Play场景卡的使用次数已经超过1700万次，总计为用户节省大概1.4万小时。场景卡的用户使用率超过70%，有1500多位用户参与了共创近5000张场景卡。

跨界融合传统汽车产业精华与AI、互联网、信息通讯等技术实力，高合汽车持续与高通等全球合作伙伴的共同努力，从中国市场迈向全球更广阔的市场竞争，通过打造更多前沿技术的产品和应用，引领和推动智能汽车行业的发展。